CPU散热: 钎焊强10倍不止, Intel为何偏用硅脂?

2019-08-09

今天来跟大家聊聊凯发k8真人CPU散热的话题,众所周知,性能越是强悍的CPU,散热、控温的难度就越大,可是你知道么:CPU散热性能是否良好,不仅跟你采用是散热方案有关系,CPU内部散热的设计,更加的重要。

不知道大家有没有见过揭开盖子的CPU?桌面平台的CPU,为了保护内部结构的安全,CPU的外面被扣上了一个金属保护壳,揭开这层‘壳’之后,里面才是真正的CPU核心

CPU散热: 钎焊强10倍不止, Intel为何偏用硅脂?

很显然,这里就出现了一个问题:真正发热的部件肯定是CPU核心,而CPU核心跟盖子之间不可能百分之百的紧密接触、肯定是有缝隙的,那么怎样才能够顺利的把热量传递出去呢?

回想一下安装CPU风扇时候的方法,大家想到什么了么?没错了,就是填充物,大家安装CPU风扇的时候,会涂上一种膏状的导热物质-硅脂,用来填补CPU顶盖跟风扇散热器底部之间的缝隙,CPU里面同样也是如此,需要一种良好的导热填充物,才能保证CPU核心工作时候的热量能够传导出来。

CPU散热: 钎焊强10倍不止, Intel为何偏用硅脂?

那么,CPU里面用到的导热填充物是什么呢?答案不止一种:

1、硅脂:采用硅脂来当作CPU内部的导热填充物,是一种廉价、简单的导热方案Intel自从3代酷睿开始、一直到8代酷睿,都是用的相变硅脂来当做核心导热材料至于AMD,定位低端的Ryzen APU系列用的也是硅脂,CPU则都是用的钎焊,这一点看,AMD要比Intel良心得多。

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2、钎焊:所谓CPU钎焊,简单一点来说,是用的一种叫做铟的金属来当做CPU内部导热材料的工艺,铟是一种银灰色、质地柔软的易熔金属为什么用它呢?这是因为金属铟是目前唯一发现的、能让铜和硅进行焊接的材料,由于铟是金属,又采用的是复杂的焊接工艺,比起硅脂这种复合物,钎焊的导热效率要高得多、10倍都不止。

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既然钎焊的导热效果这么好,为何Intel前面这几年都不用呢,宁愿使用效果差得多的硅脂?其实,可以总结为以下几个原因:

1、工艺复杂:使用铟来导热,当然不可能像涂硅脂那样,一抹就完事了,由于铜容易氧化,铟也有可能会渗入、CPU核心,所以先要在CPU顶盖、核心上面,分别镀上一层金,再用铟进行焊接,这个工艺过程是非常复杂的,甚至会影响CPU的良品率。

2、成本高:很显然,一种方案是硅脂、抹上就完事,另外一边又镀金又焊接的,成本要高得多。

正是由于上面的原因,才造成了Intel这几年都不用钎焊这种工艺,再加上,唯一的对手AMD前几年一直都不太给力,Intel每年挤一挤牙膏,躺着都能赚钱,何必用昂贵的钎焊工艺,再说了,一般不超频的CPU,普通风扇就能够压得住至于硅脂CPU用了几年之后会干燥、散热性能大幅下降,这跟Intel有半毛钱关系么?散热不行?买新的CPU就行了啊,对吧。

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不过,民间的高手还是多,为了解决Intel这种不负责任的甩锅行为,DIY圈子里面早就发明了解决的办法:开盖、上更好的硅脂,或者上导热性能仅次于钎焊的液金,经过这样改造的CPU,散热性能也能大幅提高,对于高端超频CPU来说,是温度压制的终极手段。

本文相关词条概念解析:

硅脂

硅脂(otime)是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂,并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成,具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能,不腐蚀金属,与橡胶多具有较好的适应性,用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。硅脂分为导热硅脂和润滑硅脂两种。